摘要

为了快速求解电路间导体的寄生电容,将并行技术引入了矩形导体电容的求解。设计了停留介面法用于求解多层介电质结构下电位值;应用了口字型积分求取了电场值;分别给出电位值和电场的并行架构。最后,给出了并行效率分析的详细推导公式,分析了并行化处理的效率。结果表明:并行化处理可以用于加速矩形导体寄生电容的求解时间;在集群32计算节点下,并行比串行计算时间快30多倍。可见,并行化处理可用于加速计算二维结构模型多层介电质矩形导体寄生电容。

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