高速机车轴箱轴承温度场分析

作者：杨奉霖; 李晌; 邓四二^*; 张文虎; 王淑梅

来源：轴承, 2020, (12): 1-6.

DOI：10.19533/j.issn1000-3762.2020.12.001

• 滚动轴承
• 轴箱轴承
• 双列圆柱滚子轴承
• 发热
• 传热
• 温度场
• 仿真
• 试验

采用改进切片法建立双列圆柱滚子轴承摩擦功耗计算模型,在此基础上建立双列圆柱滚子轴承传热模型,基于有限元方法分析轴承温度场分布,并用试验法进行验证。某机车用双列圆柱滚子轴承的分析结果表明:轴承温度分布的仿真结果与试验误差不超过10%;外圈温度随速度增加而升高;纯径向载荷下,越靠近承载区,外圈温度越高。

• 单位
  中国电子科技集团公司第四十五研究所; 河南科技大学; 机电工程学院; 常州光洋轴承股份有限公司