BGA球窝焊点切片特征与形成机理及控制

作者：贾忠中

来源：电子工艺技术, 2017, (04): 245-248.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2017.04.017

• 球窝现象
• 枕头效应
• HoP
• HiP
• 焊点
• BGA Head-on-Pillow
• Head-In-Pillow
• solder joint
• BGA

球窝现象(HoP、HiP)是BGA常见的焊接不良,简要介绍了其切片特征、形成机理、产生原因、常见应用场景、X-Ray的检测与判别和防控方法。

• 单位
  中兴通讯股份有限公司