子单元长期存放对焊接质量的影响

作者：郭大伟; 黄小娟; 王晓丽

来源：电子产品世界, 2022, 29(01): 68-71.

• IGBT
• 焊接
• 封装
• 空洞率
• 子单元

长期进行IGBT器件焊接封装发现,IGBT器件封装所用关键部件子单元的存放时间长短对焊接空洞影响较大,本文分别对两批存放时间差别较大的子单元进行封装,通过实验对比两批产品的空洞率,结果表明存放时间较短的子单元焊接的IGBT器件空洞率明显偏小,从而提高了IGBT器件的可靠性。