芯片光刻胶涂覆技术专利分析

作者：管西旗; 姜平

来源：中国科技信息, 2022, (19): 28-31.

<正>本文基于全球专利数据库的检索，分析了国内外芯片生产制造领域的光刻胶涂覆相关技术的发展状况，并对重要申请人和本领域的核心专利技术进行研究归纳，得出了光刻胶涂覆技术的发展方向，为相关研究技术人员提供一定参考。随着新一轮产业变革的加速兴起，促使全球集成电路产业进入超级周期。我国作为世界上最大的集成电路消费市场，消费额占全球一半以上，但自给率却仅仅只有30%。而据IC Insights统计，2018年中国大陆硅片市场份额只占全球的5%，且主要集中在8 in及以下半导体硅片，12in半导体硅片几乎全部依赖进，EUV更是缺乏购入渠道。2020年我国集成电路进口数量高达5435亿元，2011年国产IC占国内市场的12.7%，截止到2021年，中国IC产量也才占其1865亿美元IC市场的16.7%。2021年国内IC市场达365亿元，连续5年增速超过7.2%，超过全球平均增速，且随着国内A LOT、光伏、新能源汽车行业的快速放量，未来芯片行业将持续高速增长。而随中美科技竞争不断加剧，美国出口管制持续升级，国内半导体领军企业（如华为、中兴、

• 单位
  国家知识产权局