集成电路制造业用高分子聚合物抛光垫专利分析

作者：刘国瑞; 刘玉岭^*; 石瑛^*; 王艳梅; 牛新环; 张文倩

来源：电镀与涂饰, 2018, 37(17): 789-799.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2018.17.009

• 集成电路
• 化学机械抛光
• 高分子聚合物抛光垫
• 专利分析
• 技术定位

借助Questel公司的Orbit专利数据库,对近27年内12 087个与化学机械抛光(CMP)用高分子聚合物抛光垫相关的专利族(其中含有2918个核心专利族)进行分析,得出此领域全球专利申请量、申请趋势、专利法律状态、专利公开区域、专利权人分布、专利引用状况、专利核心概念、专利地图、IPC(国际专利分类)分布、顶级专利权人技术定位等重要信息。考察了中国内地在该领域的专利情况,为中国集成电路产业全球战略布局提供参考。

• 单位
  天津城建大学; 河北工业大学; 电子信息工程学院