为了实现对芯片和光伏电池板的应力检测,以六步相移法为基础,使用可透过硅基的近红外光源以及相应的光学元件,开发了集红外显微镜和显微红外光弹系统为一体的全自动应力检测系统。系统开发完成后,采用标准红外1/4波片为标准件对其测试精度进行了验证,结果表明系统的相位差检测误差在2.2%以内。使用该系统对经过热循环实验的硅通孔(TSV)周围芯片的残余应力及其在热循环过程的变化规律进行了研究,并评估了其中的最大应力。该系统对于芯片以及光伏电池板的无损检测具有一定的应用价值。
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