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摘要
在芯片的封装体系中IC封装基板是重要的构成部分,最直接的功能表现在两个方面,其一是对芯片实施保护,其二是起到下层电路板和上层芯片的连接作用。封装基板可划分为刚性封装基板和柔性封装基板。其中柔性封装基板FICS在电子产品中普遍应用,这些电子产品具备小型化、可移动以及轻量化的特征。柔性IC封装基板表面线路很多已经实现了微米的级别精度,并且向纳米级别挺进的步伐在显著加快,因此对柔性IC封装基板外观检测问题的精度要求极高。本文将介绍该系统的硬件和软件系统,对外观缺陷问题分类进行分析,并通过检测实验数据进行具体阐述。
