抗氧化Ag@Cu核壳结构的制备及其性能

作者：迟聪聪; 张萌; 夏亮; 白飞飞; 屈盼盼; 许馨

来源：陕西科技大学学报, 2021, 39(03): 81-87.

DOI：10.19481/j.cnki.issn2096-398x.2021.03.013

• Ag@Cu核壳结构
• 粒径均一
• 抗氧化

由于纳米铜在空气中易被氧化,如何提高其抗氧化性能显得尤为重要,而在纳米铜表面包覆纳米银制备Ag@Cu核壳结构是解决上述问题的途径之一,可以拓宽其在电子浆料、电磁屏蔽材料和催化剂等领域的广泛应用.研究采用化学还原法,以硝酸银(AgNO3)为银源,葡萄糖(C6H12O6)为还原剂,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为分散剂,选取不同络合剂制备了粒径均一、包覆效果良好的Ag@Cu核壳结构.探讨了纳米铜前处理、络合剂、反应体系pH值、硝酸银用量、葡萄糖用量对铜银核壳结构性能的影响.研究发现,纳米铜经5%稀硫酸和去离子水洗涤三次后,当Cu∶AgNO3、C6H12O6∶AgNO3、PVP∶AgNO3摩尔比依次为4∶3、8∶3、2∶1,乙二胺调节pH值9.5～10时,能够得到粒径较为均一(100 nm)、导电性能优异(3.8×10-4Ω·cm)的铜银核壳结构,且在81℃～400℃范围内保持良好的热稳定性.

• 单位
  陕西科技大学