对纯度为99. 99%的高纯Yb进行总变形量为35. 6%的多道次室温轧制变形加工,并对其分别在240、270、300、330、360℃进行退火处理,研究了退火工艺对变形高纯Yb显微组织和显微硬度的影响。结果表明,最佳退火工艺为270℃×0. 5 h,经270℃×0. 5 h退火后,变形高纯Yb完全再结晶,晶粒细小、均匀,平均晶粒度为22. 5μm左右,硬度值下降至18. 96 HV0. 5。随着退火温度的升高,试样的平均晶粒尺寸呈上升趋势,显微硬度呈降低趋势并趋于平稳。
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