基于OVD制棒技术的芯棒与尾柄对接工艺对光纤性能的影响

作者：秦钰; 陈京京; 张彬; 沈一春; 钱宜刚; 吴椿烽^*

来源：光通信技术, 2021, 45(08): 58-62.

DOI：10.13921/j.cnki.issn1002-5561.2021.08.012

• 外部气相沉积法
• 对接工艺
• 黏度
• 芯包同心度
• 模场直径
• 水峰

为减少光纤参数波动超标,提升有效拉丝长度,基于外部气相沉积(OVD)法制棒技术研究了芯棒和尾柄的对接工艺及其与接口附近光纤参数的关系,阐述了利用自动数控车床进行芯棒和尾柄对接的工艺方法,理论分析了对接工艺对光纤性能影响的原理,并将不同对接工艺的芯棒进行拉丝对比实验。实验结果表明:使用该对接工艺的芯棒跳动值一次符合率可从90%提升至98%以上,确定了利于减小光纤模场直径波动的挤压程度D D0为1.2,且氢氧比2∶1.1是在不产生接口气泡前提下使光纤水峰性能最优的对接参数。