摘要

使用自行设计的ECAP模具,室温下采用Bc挤压路径,对AlTiB合金进行4道次挤压,晶粒尺寸细化为6μm左右。通过扫描电镜(SEM)研究变形过程中的剪切特征、微观组织演变特点。探讨了晶粒细化的一般过程。