科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
<正>0引言《印制电路信息》期刊开设“电子电路知识园地”专栏，覆盖“电镀与涂覆”相关知识内容，聚焦介绍印制电路板（printed circuit board,PCB）的电镀铜相关知识。本文将重点介绍微孔内导电薄膜形成，即孔金属化，以及电镀铜的基础理论。PCB的通孔、盲孔等微孔互连实现层间导通，最初解决方案是银浆灌孔互连，
- 单位
<正>0引言《印制电路信息》期刊开设“电子电路知识园地”专栏，覆盖“电镀与涂覆”相关知识内容，聚焦介绍印制电路板（printed circuit board,PCB）的电镀铜相关知识。本文将重点介绍微孔内导电薄膜形成，即孔金属化，以及电镀铜的基础理论。PCB的通孔、盲孔等微孔互连实现层间导通，最初解决方案是银浆灌孔互连，
