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摘要
采用正交试验方法,研究了碱性氯化铜蚀刻液中(Cu2+)、(Cl-)、pH值、及蚀刻液温度对铜箔蚀刻速率的影响规律。结果表明:在因素水平范围内,对蚀刻速率影响的大小顺序为蚀刻液温度>Cu2+浓度>pH值>Cl-浓度,最佳蚀刻工艺条件为(Cu2+)=100g/L,(Cl-)=120g/L,pH=8.5,T=50℃,静态蚀刻速率可达8.76 m/min。
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单位博敏电子股份有限公司; 运城学院
采用正交试验方法,研究了碱性氯化铜蚀刻液中(Cu2+)、(Cl-)、pH值、及蚀刻液温度对铜箔蚀刻速率的影响规律。结果表明:在因素水平范围内,对蚀刻速率影响的大小顺序为蚀刻液温度>Cu2+浓度>pH值>Cl-浓度,最佳蚀刻工艺条件为(Cu2+)=100g/L,(Cl-)=120g/L,pH=8.5,T=50℃,静态蚀刻速率可达8.76 m/min。
