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摘要
阐述了通讯用集总参数环行器/隔离器的技术发展历程，讨论了几类常见集总参数环行器/隔离器设计方法，对各类方案的优劣进行了分析对比，详述了各类器件设计的技术要点。指出了通讯用集总参数环行器/隔离器当前应该发展的技术方向和亟需突破的关键技术，强调了小型化、宽带化和集成化设计的紧迫性。对高频集总参数环行器进行了低场设计验证，明确了在Sub6的高频段内可以实现集总参数环行器的设计制作。同时对宽带小型化集总参数环行器进行了探索，验证了中导对地串联LC的设计敏感性。
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单位西南应用磁学研究所
