<正>中国电子信息产业集团有限公司所属中国长城郑州轨道交通信息技术研究院联合河南通用智能装备有限公司成功研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,填补了国内空白。该半导体激光隐形晶圆切割机通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台,可以实现加工平台在高速运动
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