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摘要
为了对片麻岩尾矿烧结砖的烧制工艺进行优化分析。以片麻岩尾矿为主料，添加少量黏土进行复配制备烧结砖，采用Box-Behnken响应面法创建了影响因子与响应值之间的二次回归模型，分别考察了烧结温度、黏土掺量、成型水分、颗粒粒径4个烧制工艺参数交互作用对片麻岩尾矿烧结砖抗压强度的影响，并对所研究的烧制工艺进行优化。结果表明：烧结砖最佳烧制工艺条件为黏土掺量35%,烧结温度1 050℃,颗粒粒径0.3 mm,成型水分10%。在最优工艺条件下，室内试验制备所得烧结砖抗压强度为21.57 MPa,满足《烧结普通砖》(GB/T 5101—2017)中MU 20的标准。采用X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)分析方法对烧结温度1 050℃、成型水分10%、颗粒粒径0.3 mm、不同黏土掺量条件下制得的烧结砖进行表征，结果与响应面法得到的最佳工艺相吻合，该烧制工艺参数组合可为制备性能良好的烧结砖提供理论指导。
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单位建筑工程学院; 东华理工大学
