晶圆激光划片技术简析

作者：高爱梅; 张永昌; 邓胜强

来源：电子工业专用设备, 2018, 47(05): 26-30.

• 晶圆划片
• 激光划片
• 半划
• 全划

针对晶圆划片工艺,分析了激光半划、激光全划、激光隐形划切和异形芯片的划切等工艺方法的特点。结合典型试验案例,提供了每种划片方式的适用领域,对晶圆划片具有一定的工艺参考价值。

• 单位
  中国电子科技集团公司第四十五研究所