摘要
以某型号混联客车电机控制器为研究对象,对电机控制器的传热性能、功率模块损耗进行分析。结合有限元模拟分析软件ANSYS,对影响控制器散热性能的关键工艺因素(冷却水道结构、进水口流量、导热硅脂层厚度)进行仿真分析。结果表明:功率模块IGBT为控制器内部主要热源,其功率损耗约为2 652 W;控制器冷却水道结构对散热效果影响明显,冷却水在水道内主要以湍流形式流动,且S形水道结构散热效果更好;冷却介质流量增大时,控制器稳态工作时IGBT功率模块芯片最高逐渐降低,当流量为20 L/min时芯片最高温度为105.5℃;添加导热硅脂对IGBT功率模块芯片温度影响明显,当导热硅脂层厚度为100μm控制器稳态工作时芯片最高温度约为103℃。
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单位上海电驱动股份有限公司