半导体-光纤激光复合焊接铝合金研究

作者：朱宝华; 李小婷; 丁凯强

来源：应用激光, 2018, 38(04): 587-590.

DOI：10.14128/j.cnki.al.20183804.587

• 半导体激光器
• 复合焊
• 铝合金

采用915nm的半导体激光与1 070nm的单模光纤激光复合焊接3003铝合金,研究发现当热传导机制占主导作用时,可以改善熔池的流动状态,有利于内部气泡的上浮,获得良好的焊缝成形。复合焊后焊缝较单一光源的焊缝熔深、熔宽要大。通过改变半导体与光纤激光热输入的不同能量配比,可获得四种焊缝截面形貌,并对焊缝形成机理进行了详细分析。

• 单位
  大族激光科技产业集团股份有限公司