基于FC-AB结构的运放标准化设计流程研究

作者：范柚攸; 王仕祯; 翁勋维; 张龙; 权海洋

来源：微电子学, 2023, 53(04): 595-602.

DOI：10.13911/j.cnki.1004-3365.220431

• 设计流程
• 折叠共源共栅
• Class AB级输出
• 低噪声运算放大器

折叠式共源共栅和Class AB(FC-AB)结构的运算放大器被广泛研究和使用，但是其结构应用的多变性使设计者难以快速准确地设计出符合要求的电路。文章提出了一种标准化的运算放大器设计流程，设计者可以根据应用需求快速灵活地设计目标电路。以电流分配作为设计流程的起始点和调整点，以核心参数作为判据或约束项，进行迭代优化，最终通过相关电流和跨导确定器件尺寸。以流程图形式提出了低噪声运放的设计流程，关键器件尺寸的理论值和设计值平均误差为11.48%。根据该流程设计了一种低噪声运放，并采用0.18μm CMOS工艺进行了加工。运放关键电学参数都满足设计要求，其等效输入噪声为10.8 nV/√Hz,与目标值偏差1.8%。

• 单位
  北京大学; 北京微电子技术研究所