返修工作站装联工艺技术研究

作者：周海涛; 张彬彬; 吴琼

来源：电子技术, 2017, 46(10): 31-34+27.

• 返修工作站
• 拆焊
• 再流焊
• 温度曲线

文章介绍了返修工作站拆焊及局部再流焊接温度曲线的摸索,粘贴热电偶方法,印制板保护方法,并对试件进行拆焊及焊接试验验证,总结温度曲线的注意事项及典型不合格温度曲线,最后对试件进行微观视觉检测和金相分析,检查焊点和印制板的质量,验证返修工艺参数的可靠性。

• 单位
  北京卫星制造厂; 中国空间技术研究院