时间-电位法跟踪磷化过程及温度对磷化成膜的影响

作者：马爽; 邵帅; 陈振耀; 冯绍彬; 陈海松

来源：材料保护, 2016, 49(12): 8-5.

DOI：10.16577/j.cnki.42-1215/tb.2016.12.003

• 低常温磷化
• 过程跟踪
• 温度与特征参数
• 耐蚀性
• 机理
• 工业铁皮

目前对磷化成膜机理及规律的认识受限于测试手段等因素,影响了工艺开发和理论探讨。在工业铁皮表面磷化成膜,采用电化学方法,通过开路电位-时间曲线,原位跟踪了磷化成膜过程,用X射线衍射仪(XRD)对磷化过程不同阶段的磷化膜成分进行了测试、分析;通过动电位极化曲线、硫酸铜点滴试验和扫描电镜(SEM)等研究了温度对磷化成膜的影响;讨论了磷化成膜的电化学机理。研究表明:开路电位-时间曲线中的反应斜率、成膜时间等是研究磷化成膜过程的重要特征参数;温度对低常温磷化成膜过程和膜层的耐蚀性能有显著影响,推荐铁基体低常温磷化以3545℃为佳。

• 单位
  郑州大学