阐述一款商业化的人工耳蜗植入专用集成电路设计,采用5MHz射频通信技术、输出通道22个,最大输出电流1 900μA。电路采用0.18μm,30V高压工艺设计制造,芯片面积4.5mm×4.5mm,最大功耗10mW。探讨该电路的系统方案和关键模块的实现方式,以及最终测试结果。