一种高导热石墨复合PCB板的设计、仿真与实验研究

作者：李逵^*; 张凯; 胡小冬; 姜斌; 王华涛

来源：电子元件与材料, 2020, 39(12): 106-110.

DOI：10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.0397

• 高导热
• 热仿真
• 石墨膜
• 石墨复合PCB板

为更好解决高功率密度下器件的散热问题,提高器件向印制板方向的热传导效率,将低密度高导热的石墨膜集成到普通PCB板内,设计制备出一种新型高导热复合PCB板。经过理论分析计算出石墨复合PCB板的热导率,之后通过不同PCB板的热仿真分析对比验证石墨复合PCB板的散热性能。实验结果表明:在1～2 W/cm2功率密度范围内,石墨复合PCB板上的芯片温度相较于普通PCB板温度降低29～48℃,验证了石墨复合PCB板优异的热传导能力。本文研究的石墨复合PCB板具有集高导热与轻质化于一体的特性,为航天领域高导热PCB板的设计提供一种新的思路。

• 单位
  哈尔滨工业大学（威海）; 西安微电子技术研究所