基于Icepak的功率混合集成电路热设计分析

作者：冯雯雯; 吕果; 杨松; 韩闯; 马朝骥

来源：科技视界, 2020, (02): 40-42.

DOI：10.19694/j.cnki.issn2095-2457.2020.02.014

• ANSYS Icepak
• 热设计
• 功率集成电路

本文基于ANSYS Icepak软件,对影响功率集成电路热性能的功能模块布局方式以及外壳、基板、布线、焊接材料等设计因素进行初步研究,为功率集成电路的热设计分析提供了建议和依据。

• 单位
  中国电子科技集团公司; 中国电子科技集团公司第二十四研究所