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摘要
本工作选用了不同颗粒形貌的烧结银焊膏，通过对银焊膏低温无压烧结性能、焊点显微组织及力学性能进行系统分析，阐述了不同颗粒形貌银焊膏的连接机理。片状颗粒银焊膏无压烧结驱动力较低，烧结表面存在较多的孔隙，对应焊点的抗剪强度仅为9.63 MPa,烧结银层断裂时的塑性变形程度较低；球形颗粒银焊膏具有较大的比表面积，能够实现致密化烧结过程，对应的无压烧结银焊点的抗剪强度可以达到25.3 MPa,烧结银层在断裂过程中具有一定程度的塑性变形；复合颗粒银焊膏的焊点抗剪强度则能达到32.5 MPa,主要原因是复合颗粒银焊膏具有更大的堆垛密度和烧结驱动力，同时纳米银颗粒能够有效填充大尺寸银颗粒孔隙，对应的焊点烧结银层呈现出典型的塑性变形特征。
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单位中国电子科技集团公司第五十八研究所; 无锡中微高科电子有限公司
