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摘要
对高密集金属微通道散热器的成形及封装工艺进行了研究。基于UV–LIGA技术制作了通道宽度为100μm、高度大于500μm的高密集金属微通道底板,并将微通道底板与盖板进行封装。针对高密集金属微通道散热器封装中存在的封装面无法完全贴合的问题,提出了一种基于过渡层补偿的封装方法。为了满足封装气密性及强度的要求,制作了标准试样,进行了剪切试验,对比了银浆、环氧树脂和金属锡浆3种过渡层材料的剪切强度。结果表明金属锡浆的剪切强度最大,并进一步探究了封装面的表面粗糙度对结合强度的影响。基于上述工艺制作出了金属微通道散热器,经2MPa水压密封性检测无泄漏,满足使用要求。
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单位大连理工大学; 中国电子科技集团公司第十四研究所
