硫氰酸钾—自动电位滴定法测定锡铋银系列无铅焊料产品中银含量

作者：韩红兰; 段泽平; 李丽; 魏梦霞; 黄慧兰; 孙彪; 史瑞芳

来源：湖南有色金属, 2023, 39(06): 96-100.

• 无铅焊料
• 锡铋银
• 自动电位滴定法
• 硫氰酸钾

文章对硫氰酸钾-自动电位滴定法，测定锡铋含银系列无铅焊料产品中银量的各项操作条件进行了试验，研究了锡铋含银产品的分解、主要共存元素对测定银的干扰试验。对方法的准确度和精密度进行了考察，结果稳定，重现性好，适合于锡铋含银产品中0.3%～2.0%银的测定。