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摘要
本发明公开了一种基于超像素的柔性IC封装基板的铜面缺陷检测方法,步骤为：首先对原始彩色图像进行滤波以及初步阈值分割处理,再采用简单线性迭代聚类法得到超像素分割图；然后依据亮度特征选定铜面区域的超像素,结合图像全局特性提取铜面区域超像素的特征,计算超像素内部像素点的亮度差异度找出铜面内部的孔洞、氧化缺陷区域；之后依据像素的梯度和邻域信息找出位于铜面与背景交接处的超像素,获取位于铜面边缘处的边界像素点,通过扫描边界像素点的邻域获取连续的铜面线路,对铜面线路上的边缘像素点进行特征提取和分析,找出线路锯齿缺陷。本发明能够精准地定位出铜面的孔洞、氧化和线路锯齿等缺陷。
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