摘要

以环氧树脂、增韧剂、导热填料、阻燃剂、酸酐固化剂及助剂为主要原料,制备了环氧灌封胶,并对其性能进行表征。研究结果表明:(1)综合考虑冲击强度及耐热性,复配增韧剂添加量8%~12%较合适。(2)综合考虑黏度及施工性能等,优选m(球形氮化铝)∶m(片状氮化硼)=3∶1的复配导热粉,且复配导热粉添加25%~30%较合适。(3)随着环氧灌封胶在沸水中浸泡时间的增加,起初吸水率快速增加,之后吸水率缓慢增加直至饱和。沸水浸泡1 h吸水率小于0.3%,满足SJ/T 11125—1997电子元器件用环氧系灌封材料行业标准要求。(4)采用优选的梯度固化工艺(70℃,1 h;95℃,1 h),灌封胶上、下层密度和导热性能差异小,固化物内应力均一,高低温循环后无裂纹。(5)该环氧导热灌封胶混合黏度低,可操作时间长,具有良好的灌封浸渍性能,可适应全自动化点胶设备的要求。

全文