现代电子技术发展迅速,越来越多的电子产品采用更先进技术生产。其中印刷电路板(PCB)多层化是其中一个发展趋势。PCB生产在六层及六层以上时报废率亦将面临更多问题。本文将介绍磨PCB切片技术,并用来解决传统办法难以快速正确分析出内层故障的问题。然后对大型企业内层生产产生的部分故障情况作具体分析。
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