摘要

目的探讨牙科低金含量银钯合金在不同温度处理后的时效强化机制。方法采用标准牙科失蜡铸造程序制备21个10 mm×10 mm×1 mm的试样备用。首先将全部试样固溶处理后冰水淬火冷却。之后3组试样分别在400、459、600℃温度下等温强化处理1、2、5、10、20、50、100 min。然后观察试件金相结构,行显微镜硬度测试与X射线衍射仪(XRD)检测。结果时效温度越高合金硬度值增加速度越快。金相显微镜观察发现,随着时效时间增加,晶界和亚晶界处有沉积相出现并逐渐增多。XRD结果显示,400℃时效处理组从50min起有富铜(Cu)相出现,459℃时效处理从10 min起有富Cu相和Cu3Pd出现,600℃时效处理组从5 min出现Cu3Pd。结论不同时效处理后低金含量银钯合金硬度升高与相变所致的内应变高度相关。