电子产品印刷电路板表面贴片安装生产中,各种器件的逐渐走向微小化,不少生产线开始为检测出合格的焊接质量设计了不少"关卡",如现在广为应用的三维检测法。在电子器件组装过程中,焊膏印刷效果对焊接质量有极大的影响,本文将简单阐述焊膏印刷工艺当中的SMT技术以及焊膏印刷效果对焊接质量的影响,着重介绍焊膏印刷工艺中的三维检测方法。
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