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摘要
通过显微组织观察和硬度测试等方法，采用单脉冲电阻点焊连接技术研究不同的焊接时间和焊接电流条件下不等厚度22MnB5/DP590点焊接头组织特征及其变化规律，并利用JMatPro热力学模拟软件对DP590和22MnB5母材的电阻率和导热率等热物理参数进行计算。结果表明，点焊接头的熔核区为粗大的板条马氏体；两侧热影响区按照原奥氏体晶粒大小可分为粗晶区和细晶区；当焊接电流为8.5 kA、焊接时间为160 ms时，22MnB5侧的热影响区出现液化裂纹；随着焊接时间的增加，熔核直径先增加后下降，母材两侧的压痕率均增加，且22MnB5侧的压痕率大于DP590侧的压痕率，熔核向DP590侧偏移；随着焊接电流的增加，熔核直径增加，压痕率先增加后保持不变，熔核偏移有所改善；熔核区和热影响区显微硬度高于母材，其中22MnB5热影响区显微硬度最高。
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