HDI多层印制电路板无铅再流焊爆板问题研究

作者：邱华盛; 曾福林; 樊融融

来源：电子工艺技术, 2010, (05): 261-266.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2010.05.005

• HDI板
• 无铅再流焊接
• 爆板 HDI board
• Lead-free reflow soldering
• Delamination

HDI多层印制电路板在无铅再流焊接中的爆板现象是严重威胁产品质量、导致生产线不能正常运转甚至停线的较严重的质量事件。重点分析了无铅再流焊接过程中最常见的爆板现象,讨论了爆板发生的机理,并在此基础上探讨了抑制爆板的技术措施。

• 单位
  中兴通讯股份有限公司