芯片缺陷检测是其品控的关键环节，关乎产品质量与良率。对近年来基于传统的机器视觉和基于深度学习的芯片缺陷检测方法进行梳理与分析，介绍了对封装前的芯片表面缺陷和封装体存在的印刷缺陷与引脚缺陷检测的相关研究。其中，对于深度学习缺陷检测方法，根据数据标签的不同，将其分为全监督学习、无监督学习和其他方法 3大类进行归类介绍。此外，详细分析了芯片表面缺陷特性，以期为相关研究人员提供有效参考。
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