重庆市集成电路产业创新链关键要素研究

作者：冯梅; 张磊; 廖敏; 李军锋^*; 杨虹; 王斌

来源：微电子学, 2020, 50(06): 868-874.

DOI：10.13911/j.cnki.1004-3365.200331

• 集成电路
• 产业创新链
• 协同创新

集成电路(IC)产业是信息技术产业的核心,也是重庆以"芯屏器核网"为核心的电子信息支柱产业。重庆市以创新为引领加速产业转型,聚焦IC产业的创新发展,迫切需要产业链与创新链的高效协同。文章将IC产业链分为IC设计、芯片制造、芯片封装、成品测试四个核心环节,围绕科技人才、科研机构、研发平台、科技成果、科技企业、科研项目六个创新链关键要素进行了系统性分析。在重庆市IC产业现状的基础上,提炼了创新链中仍然面临的问题,提出了进一步强化产业创新链的建议。

• 单位
  生产力促进中心; 重庆邮电大学