金-瓷结合界面与瓷-瓷结合界面的元素扩散

作者：崔军; 巢永烈; 刘学恒; 胡爱云; 马练; 贾黎

来源：实用口腔医学杂志, 2010, 26(06): 743-746.

DOI：10.3969/j.issn.1001-3733.2010.06.09

• 全瓷材料
• 界面
• 结合强度 All ceramics
• Interface
• Bond strength

目的:比较研究金-瓷、瓷-瓷2种结合界面微观形貌以及结合机制。方法:制作15mm×5mm×1mm金-瓷与瓷-瓷双层结构试样各1个,将以上2试样均从中一分为二,自凝塑料包埋,断面经高度打磨抛光并表面喷金,做扫描电子显微镜和能谱分析。结果:扫描电镜发现瓷-瓷界面较金-瓷界面结合更加紧密,无明显间隙。能谱分析显示金-瓷结合界面发生Cr、O、Si元素的扩散,瓷-瓷界面发生Si、Al、K元素的扩散。结论:金-瓷界面与瓷-瓷界面均能达到化学结合,瓷-瓷界面较金-瓷界面结合更紧密。

• 单位
  四川大学华西口腔医院; 北京大学深圳医院