基于纳米压痕法无铅焊锡连接各层材料力学性能的研究

作者：肖革胜; 杨雪霞; 袁国政; 树学峰

来源：实验力学, 2013, (01): 56-62.

• 金属间化合物
• 无铅焊点
• 力学性能
• 纳米压痕
• 蠕变速率敏感指数 intermetallic compound
• lead-free solder joints
• mechanical properties
• nanoindentation
• creep rate sensitivity index

利用SMT全自动回流焊机和高温恒温试验箱,制备出经2次回流焊时效20天的Sn-0.7Cu/Cu焊点试件。采用纳米压痕法,对其焊点金属间化合物力学性能进行测试。根据Oliver-Pharr算法,利用接触刚度连续测量技术得到该化合物(IMC)的弹性模量及硬度,并与同种工况下的焊料及铜进行对比,发现其硬度明显大于二者。并得到了Sn-0.7Cu焊料、金属间化合物和Cu的室温蠕变速率敏感指数,对三者的蠕变性能做了对比分析,发现Sn-0.7Cu的室温蠕变速率敏感指数明显大于IMC和Cu。

• 单位
  太原理工大学