铸造Cu-La-Zn合金的强化及导热行为(英文)

作者：胡波; 韩嘉璇; 李德江; 于铭迪; 王静雅; 王雪杨; 李子昕; 黄彧; 曾小勤

来源：Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2022, 1-23.

• Cu-La-Zn合金
• 强化
• 导热
• 金属间化合物
• 固溶原子

本文开发了一种适合于压铸的高导热Cu-La-Zn合金，该合金的导热系数高达200-300 W/(m·K)，约为普通黄铜的两倍。分别在铸态Cu-La (2.0-4.5 wt.% La)和Cu-2La-xZn (0-3.0 wt.% Zn)合金中定量研究了Cu_(6)La金属间化合物和Zn固溶原子对强化和导热行为的影响。结果表明：每增加1 wt.%的La或Zn，合金导热下降约34 W/(m·K)。在Cu-2La-xZn合金中，α-Cu基体的晶格常数随Zn固溶原子增加由3.6163 ?增加到3.6239 ?；进而在Zn原子的固溶强化作用下，其硬度由1.495 GPa抛物线增加至1.597 GPa。根据基于微观组织的Maxwell-Eucken模型的计算，确定出Cu_(6)La的导热系数约为35.37 W/(m·K)；而每增加1 at.% Zn的固溶原子，将使α-Cu基体的导热下降约51.38 W/(m·K)。

• 单位
  上海交通大学; 金属基复合材料国家重点实验室; 华为技术有限公司; 材料科学与工程学院