摘要
为了消除氧化石墨烯(GO)络合源、降低还原GO电导率,采用不同电流密度制备Ni-W-SiO2@GO镀层,在GO表面原位生成SiO2(SiO2@GO)并对镀层进行了摩擦磨损及电化学实验。结果表明:GO表面原位生成SiO2,靶向去除了C=O基团,消除了GO在镀液中的络合源;随着电流密度的增加,Ni-W-SiO2@GO镀层显微硬度明显提高,在增加到10 A/dm2时,镀层出现裂纹,显微硬度降低。同时还原SiO2@GO的低电导率及阻隔作用提高了Ni-W-SiO2@GO镀层的耐蚀性能,其润滑作用及镀层硬度的增加也提高了磨损性能。
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单位电子工程学院; 山东科技大学