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摘要
本发明涉及一种白光LED器件的封装方法,包括：S1准备LED晶圆片；S2设置荧光胶；S3芯片分离；S4固晶；S5封装,相应的,本发明还提供基于所述封装方法的LED器件及其LED灯。本发明提供的一种白光LED器件的封装方法,在LED晶圆片的透明衬底层底面设置荧光胶,一方面将其应用于LED器件及其LED灯中,从LED芯片底部发出的蓝光经过荧光胶激发后,使得LED器件整体发白光,解决了传统透明基板的白光LED器件蓝光泄露的问题,另一方面,相对于在LED芯片底部设置荧光粉,生产效率高,适应于大批量工业生产,节约成本。
- 单位
