化学镀Ni-Sn-P合金的研究进展

作者：王宏智; 彭海波; 陈君; 王津生

来源：电镀与涂饰, 2007, (06): 51-54.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2007.06.016

• 化学镀
• Ni-Sn-P合金
• 镀速
• 镀层质量 electroless plating
• Ni-Sn-P alloy
• deposition rate
• deposit quality

介绍了近年来国内外在化学镀Ni-Sn-P合金镀层方面的研究进展,探讨了镍盐含量、锡盐含量、还原剂含量、络合剂含量、温度和pH等因素对化学镀Ni-Sn-P合金的镀速及镀层质量的影响。分析了镀层的表面形貌、结构及性能,概述了化学镀Ni-Sn-P合金镀层的应用及目前所存在的问题。

• 单位
  天津大学