底部填充物对CSP-LED芯片抗跌落性能研究

作者：傅志红; 田有锵; 武宁杰; 郭鹏程; 王洪

来源：微电子学, 2020, 50(05): 699-703.

DOI：10.13911/j.cnki.1004-3365.190578

• 芯片级封装发光二极管
• 底部填充物
• 跌落冲击载荷
• 焊点寿命

为了提高芯片级封装发光二极管(CSP-LED)焊点疲劳寿命,利用有限元仿真软件ABAQUS模拟计算了CSP-LED芯片在跌落冲击载荷下焊点的塑性应变,并研究了裂纹拓展趋势。以焊点失效前跌落次数为指标,利用Coffin-Manson经验公式计算焊点寿命,研究了底部填充物对CSP-LED芯片在不同冲击载荷下焊点寿命的影响。结果表明,随着冲击载荷增大,焊点疲劳寿命减少,使用填充物能使芯片焊点寿命提高4～6倍,其影响通过跌落实验和仿真结果的对比得到了验证。

• 单位
  机电工程学院; 中山市华南理工大学现代产业技术研究院; 中南大学