无卤阻燃薄膜电容灌封材料的制备及应用

作者：蒋寅

来源：绝缘材料, 2021, 54(05): 34-39.

DOI：10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2021.05.005

• 无卤阻燃
• 薄膜电容
• 灌封材料

以双酚A型环氧树脂、磷系阻燃剂、氢氧化铝和分子筛为主剂,以有机酸酐和促进剂作为固化剂制备一种无卤阻燃薄膜电容灌封材料。研究了不同阻燃剂及添加量对灌封材料玻璃化转变温度、阻燃性能和电容耐久性能的影响,并确定了无卤阻燃薄膜电容灌封材料最佳配方。结果表明:按无卤阻燃薄膜电容灌封材料的最佳配方制备的灌封材料玻璃化转变温度为104℃,阻燃等级为V0,电气绝缘性能佳。以此灌封材料灌注的薄膜电容可以通过1.2倍额定电压、双85(85℃/85%RH)条件下600 h的耐久性试验,试验前后电容变化率为3.93%。

• 单位
  宜兴市普利泰电子材料有限公司