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摘要
采用聚碳酸酯(PC)为基体、石墨烯微片为导电剂、SEBS-g-MAH为增韧剂,经双螺杆挤出机熔融共混制备了电子元件装载用PC/石墨烯微片抗静电复合材料,研究了导电填料类型和含量、弹性体类型和用量、制备方法对复合材料的导电特性、微观形貌和力学性能的影响。结果表明,石墨烯微片含量在812 wt%时复合材料出现渗滤,SEBS-g-MAH的增容增韧效果优于MBS,一步法制备的材料性能比两步法的更好,PC/石墨烯微片/SEBS-g-MAH的最优质量比例为80/10/10。
- 单位
采用聚碳酸酯(PC)为基体、石墨烯微片为导电剂、SEBS-g-MAH为增韧剂,经双螺杆挤出机熔融共混制备了电子元件装载用PC/石墨烯微片抗静电复合材料,研究了导电填料类型和含量、弹性体类型和用量、制备方法对复合材料的导电特性、微观形貌和力学性能的影响。结果表明,石墨烯微片含量在812 wt%时复合材料出现渗滤,SEBS-g-MAH的增容增韧效果优于MBS,一步法制备的材料性能比两步法的更好,PC/石墨烯微片/SEBS-g-MAH的最优质量比例为80/10/10。
