氧化锆是动态随机存取存储器(DRAM)制造中重要的高介电常数(k)材料。其由于具有相对高的k值、宽的带隙以及成熟的原子层沉积(ALD)工艺,因此作为替代传统的SiO2和SiON绝缘体的高k材料已被深入研究。总结了近年来卤化锆、锆的烷基醇盐及氨基醇盐、β-二酮锆盐、茂基锆配合物、锆的烷基氨盐、杂配型锆配合物等含锆前驱体的研究进展,分析了相关的优点及不足,并展望了未来可能的发展趋势。