Ni–P合金和Ni–Co–P合金电沉积工艺优化及其性能

作者:杨悦澜; 何湘柱*; 袁惠彬; 吴斌杰; 谢家贺; 邹凯彦; 曾树勋
来源:电镀与涂饰, 2023, 42(13): 18-24.
DOI:10.19289/j.1004-227x.2023.13.003

摘要

通过正交试验对紫铜表面电沉积Ni–P合金和Ni–Co–P合金的工艺条件进行优化,并采用扫描电镜、X射线衍射和电化学测试方法研究了所得镀层的表面形貌、晶体结构和耐蚀性。综合考虑镀层厚度和耐蚀性,电沉积Ni–P合金的较优条件为:p H 1.5,温度40℃,电流密度2.5 A/dm2,时间60 min;电沉积Ni–Co–P合金的较优条件为:p H 2,温度60℃,电流密度4.5 A/dm2,时间20 min。与Ni–P合金镀层相比,Ni–Co–P合金镀层更细致,表面更平整,耐蚀性更好。

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