ZHL无氰镀银液在滚镀工艺上的应用

作者：孙志; 程娜; 赵博儒; 赵健伟^*

来源：电镀与涂饰, 2018, 37(24): 1134-1138.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2018.24.004

• 无氰滚镀银
• 外观
• 显微结构
• 晶粒尺寸
• 显微硬度

将ZHL碱性无氰镀银液应用于滚镀工艺中。研究了不同因素对镀银层外观的影响,得到适宜的工艺条件为:母液与去离子水的体积比1∶1,工件占槽比1/4,滚筒转速10～14 r/min,温度35～40°C,电流密度0.8～1.2 A/dm2。推荐的工艺条件为:母液与去离子水的体积比1∶1,工件占槽比1/4,滚筒转速12 r/min,温度35°C,电流密度0.8 A/dm2。在上述条件下所得镀银层为光亮的银白色,显微硬度适中,结晶细腻、均匀。

• 单位
  嘉兴学院